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SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2018년 3분기의 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 지난 2분기보다 증가하여 분기별 출하량 신기록을 다시 세웠다고 밝혔다.
이번 3분기의 실리콘 웨이퍼 면적 총 출하량은 32억 5500만 제곱인치로 전 분기 출하량 31억6400만 제곱인치에서 3.0% 증가했다. 지난해 동기인 2017년 3분기에 비해 8.6%나 증가한 수치이다.
SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이 (Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버(Neil Weaver)는 "실리콘 출하량은 3분기 동안 기록적인 수준을 유지했다"며 "이와 같은 기록적인 실리콘 출하량은 다변화하는 전자 시장 속에서 반도체 산업의 두드러지는 성장을 반영한다”고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로, 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 비롯한 거의 모든 전자 기기의 핵심 요소이다. 고도의 기술이 요구되는 박막 원형 디스크는 다양한 크기(지금 1인치~12인치)로 생산되며, 대부분의 반도체 칩 제작의 기판 소재로 사용된다.
여기에서 언급되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체가 최종 사용자에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin test wafer) 및 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯한 폴리시드(Polished) 실리콘 웨이퍼는 물론 논폴리시드(Non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
실리콘 제조업체 그룹은 SEMI 체계 안에서 독립적인 위원회(Special Interest Group, SIG)로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘, 또는 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관계된 SEMI 회원들에게 열려 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발을 포함해, 실리콘 산업과 관련된 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
SEMI가 예측한 올해 실리콘웨이퍼 면적 예상 총 출하량은 124억4천500만in²다. 이는 지난해 출하량인 116억1천700만in²를 넘어서는 전망치다. 이후 출하량은 ▲130억9천만in²(내년) ▲134억4천만in²(2020년) ▲137억7천800만in²(2021년) 등 지속 상승할 것으로 SEMI는 내다봤다.
공학적으로 가공된 얇고 둥근 디스크인 실리콘웨이퍼는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 제작된다. 이렇게 만들어진 웨이퍼는 반도체 기판 소재로 변모해 컴퓨터·통신기기·가전 등 모든 전자제품에 탑재되고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스 역시 올해 3·4분기 실적발표를 통해 '반도체 고점' 우려가 과도하다고 지적했다. 삼성전자는 "2년 이상 지속된 공급 부족은 수요처와 공급처 모두 겪어보지 못한 상황"이라며 "최근의 가격 하락은 심리적 요인이 강하고 고객사의 재고 수준과 수요 계절성, 수요·공급 간의 일시적 불균형에 따른 것"이라고 설명했다.
이어 삼성전자는 "올해 4·4분기와 내년 1·4분기는 계절적 비수기 영향에 따라 가격 하락이 불가피하지만, 내년 2·4분기부터 신규 중앙처리장치(CPU) 출시와 고용량 메모리 출시 등으로 수요 증가세가 공급 증가세를 상회할 것으로 예상된다"고 설명했다. 낸드플래시의 경우, 내년 하반기부터 수요가 다시 늘 것으로 예측했다.
SK하이닉스도 3·4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "올해 말과 내년 1·4분기까지 (D램) 가격이 소폭 하락할 수는 있겠지만 급락은 아니다"라며 "내년 하반기가 되면 상승 반전까지 예상해볼 수 있다"고 했다.
