업체동향-삼성전기2

소재·다층박막 성형·고주파 회로설계의 3대 대표기술 심화
차세대 패키지 모듈, 모듈사업 등 현재 사업 발전시키면서
전장용 부품, IoT 등 신성장 사업 발굴위한 R&D 지속           【서울=뉴시스】김종민 기자 = 삼성전기는 핵심 제품의 일류화와 기술 융·복합을 통한 지속적인 신제품 개발로 사업 분야를 확대해 나감과 동시에 차세대 미래 성장 분야를 조기 육성, 전자 부품 업계 1등 기업 도약을 목표로 하고 있다.  

이를 위해 삼성전기는 소재, 다층박막 성형, 고주파 회로설계의 3대 대표기술을 더욱 심화하고 있다. 

또 차별화된 융복합 기술과 혁신 공법으로 차세대 패키지 모듈 사업 등을 발전시키고, 전장용 부품, IoT 등 미래를 이끌어갈 신성장 사업 발굴을 위해 연구개발 및 투자를 지속적으로 운용하고 있다.  

삼성전기는 이를 위해 중앙연구소 및 글로벌기술센터를 중심으로 인도 등 해외 R&D 네트워크를 활용하여 글로벌 시장을 개척할 수 있는 기술과 제품개발을 진행하고 있다.

삼성전기는 이러한 경쟁력을 바탕으로 신성장 동력 발굴을 통해 중장기적인 사업 포트 폴리오를 강화해 나갈 계획이다.  

최근 각종 IT기기에 필요한 적층세라믹커패시터(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 전자제품의 고기능화로 인해 기기당 탑재량이 증가하고 있다.

초기 스마트폰에 400개가 소요되었는데 현재 프리미엄 스마트폰에는 800~1000개가 탑재되고 있다. 삼성전기는 고용량 초소형 사이즈의 핵심기술력을 바탕으로 고객 요구에 최적화된 제품 비중을 확대해 나갈 방침이다.  

카메라 모듈은 최근 스마트폰의 듀얼 카메라 채용의 보편화에 따라 개발 초기 단계부터 세트 업체들과 고성능 카메라 모듈의 개발을 협업하고 있다. 삼성전기는 지속적인 사양 변화가 예상되는 중화시장에 대응하기 위해 손떨림 보정(OIS)기능이 채용된 고사양 듀얼 카메라를 통해 매출 확대를 추진할 계획이다. 또한 트리플 카메라, 3D 센싱 등 신규 카메라 트렌드에 대응하기 위해 연구소와 대외 전문기관과의 협업을 강화하고 있다.

삼성전기의 대표적 신수종 사업 중 하나인 FoPLP(팬아웃패널레벨패키지)는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징하는 기술이다. 이를 통해 반도체 두께를 줄일 수 있고 다른 반도체칩도 하나의 패키지로 묶을 수 있어 반도체 고집적화에 경쟁력을 갖출 수 있다.  

삼성전기는 2016년 천안 사업장에 PLP라인을 구축한 이후 올해 6월 첫 양산을 시작하여 웨어러블용 AP패키지에 업계 최초로 적용하는 성과를 거두었다. 향후 스마트폰용 AP패키지와 같이 기술 난이도가 있는 제품의 양산을 시작으로 소형 IC부터 고부가 제품인 하이엔드 IC 패키지까지 제품 확대에 집중할 계획이다.

전장용 부품의 경우 자율주행 기능이 발달하면서 카메라 모듈을 중심으로 센싱용 카메라 시스템으로 영역을 확대해 매출이 지속적으로 성장 중이다. 또 전장용 MLCC는 자동차 편의기능이 향상되면서 ADAS(첨단운전자보조시스템:Advanced Driver Assistance System)용 ECU(전자제어장치:Electronic Control Unit) 탑재량이 증가하고 있다.

향후 자율주행차량 및 전기차(EV) 보급이 본격화될 경우 중장기 수요가 커질 것으로 전망된다. 삼성전기는 전장 시장 성장에 따른 고객의 공급 확대 요청에 적극적으로 대응하고 있으며 제품 라인업 확대를 통해 자동차 부품 사업의 성장 기반을 마련할 계획이다.  

한편 내년 상용화가 전망되는 5G 서비스에 대응하기 위해 초소형 패키지 등 차별화된 요소기술을 강화하고 주요 세트 업체들과 협업해 관련 제품 및 양산 기술을 개발 중이다.