중국 ICT 대국굴기, 무역전쟁 핵심

미국은 지난 3월23일 중국산 철강과 알루미늄에 30억달러의 폭탄관세를 매겼다. 중국도 이에 지지않고 즉각 반격했다. 중국은 미국산 돼지고기와 과일, 견과류 등 128개 종목에 대한 보복 관세를 매기며 그 규모를 정확히 30억달러로 맞췄다. 미중 무역전쟁의 책임이 미국에 있으며, 중국은 공격에 따른 방어에만 나선다는 뜻이다. 

이후로는 난타전의 연속이었다.  미국은 4월3일 1333개의 중국산 수입품에 25%의 관세를 매겼고 4월5일 미무역대표부(USTR)는 1000억달러의 추가 관세 여부를 검토하기 시작했다. 이어 6월15일 500억달러의 중국산 수입품에 추가 관세를 물렸다. 

중국도 손놓고 있지 않았다. 6월16일 미국산 대두, 소고기, 자동차 등 총 340억달러의 미국산 수입품 545개 제품에 25%의 관세를 매긴다고 발표하며 그 시기는 7월6일이 될 것이라고 발표했다. 미국은 즉각 보복에 나서 6월18일 중국산 제품에 2000억달러 규모의 보복 관세를 준비한다고 으름장을 놨다. 으름장으로 끝나지 않았다. 미국은 7월10일 새로운 관세부과 명단을 발표했고 중국도 8월6일과 8월8일 미국산 천연가스 등에 관세 부과를 시사했다. 

미중 무역전쟁이 벌어지며 차관급 회의가 열렸으나 서로를 향한 주먹은 멈추지 않았다. 미국은 20일 2000억달러 규모의 중국산 제품에 대한 고율관세를 준비한다고 밝혔으며 23일 160억달러 규모의 중국산 제품에 25% 관세를 추가 부과했다. 

무역전쟁의 핵심은 중국의 '스마트제조 2025' 

지난 몇 개월 동안 이어진 관세부과와 맞부과는 미국이 중국의 대국굴기를 경계하고 ICT 기술력을 경계하고 한 데 따른 결과라는 평가가 나온다. 

전조는 중화권 기업 브로드컴의 퀄컴 인수 실패였다. 브로드컴은 올해 초까지 퀄컴을 인수하기 위해 많은 노력을 기울였으나 트럼프 행정부의 반대로 끝내 실패했다. 월스트리트저널(WSJ)를 비롯한 주요 외신은 3월12일 트럼프 대통령이 브로드컴의 퀄컴 인수를 금지하는 명령에 서명했다고 보도했다.

일본 정부가 도시바 매각 정국에서 기술유출에 따른 국가안보를 이유로 제동을 걸고, 미국 하원이 올해 초 현지 스마트폰 시장 진출에 나서는 화웨이의 발목을 잡았던 것을 고려하면 트럼프 행정부가 브로드컴의 퀄컴 인수를 막는 대목도 ‘충분히 있을 수 있는 일’이지만, 파격적인 결단이라는 쪽에 무게가 실린다. 지난해 11월 퀄컴 인수합병을 제안하는 한편 본사를 싱가포르에서 미국으로 옮기며 트럼프 대통령의 극찬을 받았던 브로드컴은 닭 쫒던 개 신세가 됐다. 

▲ 브로드컴 호크 탄 CEO이 지난해 미국으로의 본사 이전을 결정하자 트럼프 대통령이 웃음을 보이고 있다. 출처=뉴시스

브로드컴의 퀄컴 인수 실패를 설명하는 키워드는 지식재산권 보호다. 미중 무역전쟁의 시작도 지식재산권 논란에서 시작됐다는 게 정설이다. 미국이 8월 초 중국에 160억달러 규모의 추가 관세폭탄을 던지며 “지식재산권을 침해한 중국의 불공정 무역관행에 대한 대응조치”라고 강조했다. 중국이 미국의 지식재산권을 무단으로 탈취한 것이 미중 무역전쟁의 중요한 변곡점이라는 주장이 나오고 있다.

중국의 지식재산권 탈취 문제는 중국 ICT 대국굴기 전반에 대한 견제심리로 이어졌다. 영국의 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)는 올해 초 "미국의 조치가 중국의 산업 진흥책인 중국 제조 2025 계획을 정조준한 것으로 보인다"면서 "중국 정부가 야심차게 추진하고 있는 핵심 정책을 노리고 있기 때문에, 이를 용인할 수 없는 중국의 대응에 따라 확전은 불가피하다"고 평가했다. 

미국이 경계하는 '스마트 제조 2025'는 무엇인가? 중국 국무원은 2015년 양회를 통해 스마트 제조 2025 프로젝트를 발표했다. 총 3단계로 이어진 중국 제조업 발전 계획이자 국가 혁신 계획이다. 1단계는 2015년부터 2025년까지 양적인 제조강국에서 벗어나 질적인 스마트 제조 플랫폼을 가진 국가로 거듭나는 것이다. 노동집약적 제조국가에서 스마트 팩토리 등 자동화, 인공지능 전략을 구사해 제조 인프라를 개선하는 방향이다. 

2단계는 2026년부터 2035년까지 글로벌 스마트 제조 시장에서 최소한 중간 수준의 경쟁력을 확보하는 것이 목표며 3단계는 2036년부터 2045년까지 글로벌 무대를 석권하는 것이다. 중국은 스마트제조 2025를 위해 9개의 세부목표를 세웠다. 제조업 혁신력을 제고하고 IT기술과 제조업의 융합, 친환경 제조업 육성 등이 포함됐다. 10대 전략사업은 IT와 로봇, 에너지, 스마트팜 등 미래IT기술을 총망라하며 5대 중점 프로젝트를 통해 큰 그림을 그렸다. 

중국은 이에 따라 공격적인 ICT 인프라 투자를 단행했다. 중국의 기술력은 이미 한국을 크게 따라왔다. 현대경제연구원은 지난 19일 '한중 수출 구조 변화 비교와 시사점 보고서'에서 한국과 중국의 기술 격차가 2014년 1.4년에서 2016년 1년으로 줄었다고 발표했다. 2014년과 2016년 기준으로 보면 바이오 분야는 1.7년에서 1.5년, 나노소재는 1.1년에서 0.7년, 에너지와 극한기술은 0.9년에서 0.4년으로 간격이 좁혀졌다. 항공우주 기술은 중국이 한국을 압도하며, 2013년 4.3년에서 2016년 4.5년으로 더 벌어졌다. 중국은 위성을 쏘아올리는 수준이지만 한국은 관련 국산기술도 거의 없는데다 그 마저도 예산삭감에 따라 사업이 축소되고 있다.

중국은 반도체 시장에서 단연 두각을 보이고 있다. 칭화유니그룹 등 중국 업체들은 글로벌 반도체 업계에 파상공세를 벌이고 있다.  샌디스크와 마이크론 인수에 실패했으나 칭화유니그룹은 지난해 7월 XMC를 인수합병하며 세운 창장메모리를 통해 국가반도체산업투자기금, 후베이성 지방펀드, 후베이성 과학투자 공동투자건설 등과 함께 움직이고 있다. 

중국의 국영 반도체 기업인 XMC는 후베이성 우한에 총 27조원을 투자해 20만장의 웨이퍼를 생산할 메모리 반도체 공장을 지을 예정이다 

▲ 시진핑 국가 주석이 XMC를 시찰하고 있다. 출처=뉴시스

최근 중국 정부는 13차 5개년(2016~2020년) 계획에 메모리 반도체 사업을 비중있게 다루고 있다. 반도체를 ‘산업의 쌀’로 규정하고 정부 차원의 막강한 지원정책을 펼치고 있으며 향후 10년간 약 170조원을 반도체 산업에 투자할 방침이다. 반도체 산업을 지원하기 위한 중국 정부 차원의 국부펀드인 국가IC산업 투자기금은 초기 자금규모만 약 21조원이다. 세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2017년부터 2020년까지 중국 내에 적어도 26개의 반도체 공장이 들어설 전망이다. 

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 지난 7일 미국 실리콘밸리에서 열린 반도체 컨퍼런스를 통해 내년 32단 3D 낸드플래시 양산에 나서겠다고 발표했다. 아직 국내 업체들의 기술 수준에는 미치지 못하지만, YMTC가 내년 여세를 몰아 64단 양산까지 나서면 치킨게임이 불가피하다는 주장이 나온다. 현재 삼성전자는 96단 3D 낸드플래시, SK하이닉스는 72단 3D 낸드 플래시 기술을 보유하며 격차를 보이고 있으나 시장의 수요와 공급 균형이 무너질 경우 어떤 일이 벌어질지 예측불허다. 

D램익스체인지는 올해 초 “도시바와 삼성전자, 인텔 등 주요 제조업체들이 낸드플래시 생산량을 크게 늘리며 내년부터 공급초과에 따른 가격하락 가능성이 높다”면서 “중국 칭화유니그룹 자회사인 YMTC가 올해 하반기부터 낸드플래시 양산을 시작하고 인텔도 중국 다롄 공장의 3D 낸드플래시 생산을 시작할 경우 가격하락세는 더 빨라질 수 있다”고 경고했다. 

중국 반도체 굴기가 아직 큰 위협은 아니다. 중국의 반도체 기술력이 지나치게 포장됐다는 반론도 만만치않다. 중국의 메모리 반도체 시장 자생력은 막대한 자금 투입이 무색할 정도로 큰 힘을 쓰지 못하고 있기 때문이다. 중국 D램 업계의 기대주인 허페이창신은 3월로 예정됐던 새로운 시제품 개발에 실패했고 그 마저도 25나노 공정에 머물러 있다. 현재 삼성전자는 17나노 공정이며 SK하이닉스는 18나노 공정이다. YMTC가 공언한 32단 3D 낸드플래시 기술도 업계 일각에서는 위협적으로 보지 않는다. 그러나 디스플레이에 이어 반도체에도 특유의 박리다매로 인한 시장 교란이 벌어진다면, 미래를 단언하기 어렵다는 평가다.

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