현재 배선 재료로서 종래 사용되고 있던 알루미늄이 동 재질로 대체되고 있는데, 동은 디바이스 제조 공정으로 습식
에칭이나 세정에 범용적으로 사용되고 있는 불산 수용액에 혼입하면 실리콘 표면에 부착이 쉬워서,
반도체 업계에서는 오염 물질로 특히 경계하고 있는데,,,,요줌 이런 오염 없는 실리콘 웨이퍼 재생 기술이
개발되어 글을 올려 봅니다.
- 동오염이없는실리콘웨이퍼재생기술의개발.pdf (286KB) (236)
현재 배선 재료로서 종래 사용되고 있던 알루미늄이 동 재질로 대체되고 있는데, 동은 디바이스 제조 공정으로 습식
에칭이나 세정에 범용적으로 사용되고 있는 불산 수용액에 혼입하면 실리콘 표면에 부착이 쉬워서,
반도체 업계에서는 오염 물질로 특히 경계하고 있는데,,,,요줌 이런 오염 없는 실리콘 웨이퍼 재생 기술이
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