RE:웨이퍼 본딩 관련 문의드립니다.

안녕하세요. 고려대학교 석박 통합과정으로 있는 김기범이라고 합니다.

저희가 반도체 공정을 이용한 연구를 진행하고 있는데

이 과정에서 실리콘 웨이퍼를 글라스와 본딩하는 공정이 필요합니다.

많은 본딩 법이 있겠지만 그중에서 fusion(direct) bonding을 하려고 하는데

이부분도 바이세미에서 다루고 있는지 문의드립니다.

혹시 다루고 있지 않다면, 추천해 주실 수 있는 업체가 있는지도 알려주시면 감사드리겠습니다.

010 9956 0636 김기범

이상입니다.

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네 작업 가능합니다. 기판별 스펙과 본딩 원하시는 조건 등이 있으시면 말씀해 주시면

견적 드리도록 하겠습니다. wikim@buysemi.co.kr로 필요하신 수량도 함께 기입 부탁

드립니다.