안녕하세요. 고려대학교 석박 통합과정으로 있는 김기범이라고 합니다.
저희가 반도체 공정을 이용한 연구를 진행하고 있는데
이 과정에서 실리콘 웨이퍼를 글라스와 본딩하는 공정이 필요합니다.
많은 본딩 법이 있겠지만 그중에서 fusion(direct) bonding을 하려고 하는데
이부분도 바이세미에서 다루고 있는지 문의드립니다.
혹시 다루고 있지 않다면, 추천해 주실 수 있는 업체가 있는지도 알려주시면 감사드리겠습니다.
010 9956 0636 김기범
이상입니다.