각종 Metal Sputter Target및 Alloy Target, e_beam용 증착 Source 공급 가능합니다.



각종 Metal Sputter Target및 Alloy Target, e_beam용 증착 Source 공급 가능합니다.
사이즈,두께 모두 고객이 원하시는 사양으로 공급합니다.
Cu Plate Bonding Process도 수행해 드립니다.

       
   견적을 위해서 필요하신 사이즈, 두께, 순도와 Cu Plate Bonding 추가 여부를 체크 부탁드립니다.