1. Cr Mask

Size : 5”*5” , 7”*7”
Substrate :  Sodalime , Quartz
Cr Thickness : 1,000A
           

2 . FilmMask

응용 분야 : FPCB ( Flexible Printed Circuit Board) 에서의 Film Photo Mask사용
                 PCB ( Printed Circuit Board)에서의 Film Photo Mask사용
                 각 기업체 및 연구기관에서 고정밀 제품에 사용되는 Film Photo Mask사용

Film 재질	Resolution	최소선폭	오차 범위
Codak ARD-7	25,000 dpi	10um 이상	± 3um
	10,000 dpi	20um 이상	± 5um

      

Material	Polyester
Substrate thickness	175㎛
Emulsion	Silver halide
Emulsion thickness	5㎛
Expansion rate
Mask size	100~800 ㎜
Minimum line width	0.4mil (10㎛)
Long size accuracy	±(10＋0.1L)㎛
Resolution	5,000~40,000 DPI ( Dot Per Inches)

     [FilmMask Layer 구성]
 

[FilmMask 이미지]

FilmMask는 실제 Cr 적응하기 전에 Test 개념으로 사용하시면 괜찮습니다.
적은 비용으로 Patterning을 실현화 시킬 수 있지만, 단점은 아래와 같습니다.

 FilmMask 형상에서의 Pattern구현 모습

2.    

3. FCG [Film Combine Glass] Mask – Film Mask의 단점 보완

FCG Mask 는
Film Combine Glass Mask의 첫 알파벳을 따서 명명한 개념의 Photo Mask로
위의 FilmMask와 Sodalime bare Glass가 합쳐진 제품입니다.

Film과 Glass가 함께 부착되어 있어,
Film Mask사용시 Film특성으로 발생했던 Scale 변화를 최소화하여
Data Accuracy 정확성을 높이고 ,
제품 Ecposure할 때 , Film Mask가 Bare Glass에 완전히 밀착되어져 있어
Door현상을 방지할 수 있는 Photo Mask입니다.

[응용분야]
Film Mask 사용에 응용되는 모든 제품 가능
Film Mask로 Pattern 형상이 가능하나, 제품 Exposure할 때 Door 현상 때문에 Glass Mask사용했던 제품에 적용 가능
Film Scale 변화로 인해 그 동안 층간 Align 의 부정확성 때문에 사용하지 못했던 제품에 적용가능

      

Material	Polyester	sodalime glass
Substrate thickness	5㎛	0.06"~0.12"inch (1.6~3.0㎜)
Emulsion	Silver halide
Emulsion thickness	5~7㎛
Expansion rate
Mask size	5 ~10inch
Minimum line width	0.4mil (10㎛)
Long size accuracy	±(10＋0.1L)㎛
Resolution	25,000~40,000 PPI

                 
                          [FCB 정면 모습]                          [FCG 측면에서 본 모습]

[FCG 사용시 주의할 점]
01. FCG-Mask 진행시에 Hard-tec을 하시는 것이 Non-tec,Soft-tec보다 좋은 결과를 얻을수 있음.
02. 노광시에 Galss-Mask 비하여 PR의 두께,종류에 따라 다를수 있으나
     통상적으로 10-20%의 광량을 증감하여 주세요.
03.세척시에는 작업직후에 아세톤,IPA 등 스프레이 방식으로 뿌려 세척 자연건조 하여주세요.
    03-1. 작업후 오래 방치한 후 세척시- 자외선에 노출 PR이 경화 되므로 굳게 되면 세척이 어렵게 됩니다.
    03-2. 세척시에 Glass-Mask 다루듯이 강하게 문지르지 마세요.
    03-3. 아세톤,IPA,순수물.등에 담그지 마세요.

                                  [FCG의 Film Uniformity]

4. Shadow Mask

원하는 형상을 웨이퍼 위에 Metal로 구현시키기 위해서 Cr /Film /FCG Mask를 사용하여
PR로 형상 Photolithography 작업을 하지만, 비용적인 면에서 부담이 되기 때문에
Sputtering이나 Evaporation 시 아래 그림의 Open된 SUS Shadow Mask를 사용
증착하여 원하는 형상의 Metal을 구현

SUS재질 : SUS 304
최소 SUS두께 Thickness : 50um
SUS 제작 가능 사이즈 : 2” 부터 가능
SUS 제작 최소 선폭 : 50um 이상부터 작업 가능

[SUS 마스크 사용시 단점]
1. 비용은 절감되고 한 번 만들면 여러 번 Metal 증착시 동시에 사용할 수 있지만,
   원하는 Pattern을 Photo작업 시 처럼 깔끔하게 나오지 않는 단점이 있습니다.
2. 아무리 Holder로 고정 잘해도 증착 시 Metal이 Open된 측면으로 파고 들어가서 Line이 일직으로 나오지 않음.

 
 [이미지 SUS Thickness : 50um ]

각종 마스크 제작을 위해서는 Autocad로 파일을 주시거나 아니면,
각 모양의 수치가 나와 있는 도면(파워포인트 등) 을 주시면 마스크 작업이 가능합니다.

[Autocad 파일 이미지]